"小米要出芯片了！"

这消息要是放在前几年，估计没几个人信。大伙儿印象里，小米就是个"组装厂"，芯片靠高通，系统靠安卓，发布会靠雷军演讲。

但这次不一样。

供应链传来消息，小米的自研芯片「玄戒O3」，六月就要量产了。而且是台积电3nm工艺——这可是目前最先进的制程，苹果A17、骁龙8 Gen3用的都是这个。

等等，台积电代工？那不是一样被卡脖子吗？

话是这么说没错。但芯片这东西，设计和制造是两码事。能设计出来，就已经是巨大的进步了。当年华为麒麟早期的芯片，也不是一出来就能跟高通掰手腕的。

有一个冷知识： 小米其实早就做过芯片了。2017年，小米推出过"澎湃S1"，用的是28nm工艺。结果呢？发热严重，性能拉胯，发了一代就没下文了。

所以这次O3能不能成，还是个问号。但至少，小米在努力。

有人说，小米现在开始自研芯片，是不是晚了？华为都已经被制裁成这样了，小米现在入局，能撑多久？

这个问题，问得挺好。但我想反问一句——不做就能不被卡脖子吗？

不做，永远被拿捏。做了，至少有希望。

当年华为要是没做麒麟，被制裁的时候连反击的资格都没有。正是因为有备胎，海思才能一夜转正。

小米也一样。O3就算性能差一点，至少是个开始。有了1，才有2，才有3。怕的是连1都没有。

当然，我也不是在无脑吹小米。芯片这东西，投入大、周期长、风险高。小米能不能坚持下来，现在说还太早。

但至少，这一步迈出去了。

至于那些整天嘲讽"小米没核心技术"的键盘侠，我只想说——

你有本事你也造一个？